嵌入式存储
嵌入式存储系列产品
UFS 2.2-商规级
主要特性：容量高，性能佳，功耗更低，支持Write Booster，HBP功能
规格UFS 2.2
Temperature -25℃~85℃
UFS 2.2-工规级
主要特性：容量高，性能佳，功耗更低，支持Write Booster，HBP功能
规格UFS 2.2
Temperature-40℃~85℃
eMMC-商规级
主要特性：行业主流存储芯片，高集成度，SoC平台良好兼容性，支持工规宽温
规格eMMC 5.1
Temperature-25℃~85℃
eMMC-工规级
主要特性：行业主流存储芯片，高集成度，SoC平台良好兼容性，支持工规宽温
规格eMMC 5.1
Temperature -40℃~85℃
Raw NAND
主要特性：采用成熟工艺3D TLC闪存芯片，具备高可靠性及高性能
Speed2400MT/s,3600MT/s
Temperature0℃--70℃