喻芯半导体有限公司
YuXin Semiconductor Co.,Ltd.
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致力于建立完全国产化的存储主控芯片设计与存储产品销售体系，快速成长为业界知名的高科技集成电路设计企业。
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SLC NAND
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<p>喻芯半导体公司设计封测的Parallel NAND Flash为移动设备、机顶盒、数据卡、电视等设备的多媒体数据存储应用提供所必需的大容量存储和性能。</p><p><br/></p><p> 主要特性：</p><p> 1.电压：1.8V (1.7V ~ 1.95V)或3.0V (2.7V ~ 3.6V)</p><p> 2.封装类型：TSOP-48、FBGA-63、FBGA-48</p><p> 3.温度范围：-40℃~85℃/-40℃~105℃</p><p><br/></p>
SPI NAND
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<p>相较于传统ONFI NAND Flash，SPI NAND Flash可提供更小的封装尺寸及更少的MCU引脚消耗，应用范围涵盖手机，数据卡，机顶盒，网通产品，通讯设备，玩具等。</p><p><br/></p><p><br/></p><p>主要特性：</p><p> 1.支持多容量产品： 1G/2G</p><p> 2.支持多种接口模式：Standard SPI/Dual SPI/Quad SPI</p><p> 3.支持多种小型化封装：SOP16，WSON8，TFBGA24</p><p> 4.安全特性：写保护，8K/16K Byte OTP扇区</p><p> 5.可靠性：数据保持时间10年，擦写寿命>10万次</p><p> 6.ECC: 4bit/8bit pre 512byte</p><p><br/></p>
eMMC
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<p>eMMC是移动装置存储的极佳选择，应用范围涵括智能手机、平板电脑、Smart TV、游戏机、机顶盒及其他消费性电子产品。其具有高性能、高速、高兼容性以及持续稳定等特性，包括ECC保护、CRC、断电保护、固件备份、全局均衡磨损等，可以大大提高产品的兼容性和稳定性，确保客户产品的使用性能。</p><p>eMMC控制器硬件与固件正在由资深主控团队进行针对性研发与调试，自主研发的eMMC主控芯片将支持主要NAND原厂的MLC，TLC及QLC等各式Flash，提供完整的eMMC解决方案。通过运用先进的制程及搭配优化的硬件/软体架构，为移动装置及嵌入式应用提供低功耗、高效能的解决方案。并配备专业FAE团队为客户提供最及时有效的技术支持与服务。4.4/4.5/5.0等</p><p><br/></p><p>1.支持eMMC5.1协议，及向下兼容4.4/4.5/5.0等</p><p>2.支持高速随机读写效能</p><p>3.提供完备快速的嵌入式应用设计的Firmware算法</p><p>4.动态智能电源管理技术</p><p>5.先进的高性能嵌入式ECC纠错引擎</p><p>6.工作温度： -40°C ~ 85°C</p><p><br/></p>
MCP/eMCP
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<p> MCP产品将原装NAND Flash晶片和DRAM通过先进的BGA封装工艺把NAND Flash和LPDDR进行精密整合封装，从而实现小体积内的大数据存储，在系统应用与设计上实现高效化。</p><p> MCP产品将原装NAND Flash晶片， MMC主控和DRAM通过先进的BGA封装工艺把eMMC和LPDDR进行精密整合封装，从而实现小体积内的大数据存储，在系统应用与设计上实现高效化。</p><p> </p><p> eMCP中的eMMC部分， 具有ECC、CRC、断电保护、固件备份、均衡磨损等特性，可有效帮助客户提升使用效率，降低使用成本，提高产品的持续性与稳定性；LPDDR部分和通用电脑内存相比更具有小体积，低功耗的优势，在显著降低客户产品整机功耗的同时可提供快速高效的可变存储。</p><p><br/></p>
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eMMC
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<p>eMMC是移动装置存储的极佳选择，应用范围涵括智能手机、平板电脑、Smart TV、游戏机、机顶盒及其他消费性电子产品。其具有高性能、高速、高兼容性以及持续稳定等特性，包括ECC保护、CRC、断电保护、固件备份、全局均衡磨损等，可以大大提高产品的兼容性和稳定性，确保客户产品的使用性能。</p><p>eMMC控制器硬件与固件正在由资深主控团队进行针对性研发与调试，自主研发的eMMC主控芯片将支持主要NAND原厂的MLC，TLC及QLC等各式Flash，提供完整的eMMC解决方案。通过运用先进的制程及搭配优化的硬件/软体架构，为移动装置及嵌入式应用提供低功耗、高效能的解决方案。并配备专业FAE团队为客户提供最及时有效的技术支持与服务。4.4/4.5/5.0等</p><p><br/></p><p>1.支持eMMC5.1协议，及向下兼容4.4/4.5/5.0等</p><p>2.支持高速随机读写效能</p><p>3.提供完备快速的嵌入式应用设计的Firmware算法</p><p>4.动态智能电源管理技术</p><p>5.先进的高性能嵌入式ECC纠错引擎</p><p>6.工作温度： -40°C ~ 85°C</p><p><br/></p>
SLC NAND
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<p>喻芯半导体公司设计封测的Parallel NAND Flash为移动设备、机顶盒、数据卡、电视等设备的多媒体数据存储应用提供所必需的大容量存储和性能。</p><p><br/></p><p> 主要特性：</p><p> 1.电压：1.8V (1.7V ~ 1.95V)或3.0V (2.7V ~ 3.6V)</p><p> 2.封装类型：TSOP-48、FBGA-63、FBGA-48</p><p> 3.温度范围：-40℃~85℃/-40℃~105℃</p><p><br/></p>
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